Pasta en Jeringa para Soldar Baku BK-6351 Aleaci?n Esta?o

$ 23,000.00

Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos…Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.

Disponibilidad: Agotado SKU: J10010 Categoría: Etiquetas: , ,

Descripción

Está pasta de soldadura es de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Necesario para la reparación de la placa base del teléfono móvil,portátiles…

Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

Especificaciones:

Contenido: 33 gramos

Composición (%)
Sn Bi Ag Pb Fe Al Cd
63±0.5 <0.001 <0.002 37 <0.02 <0.002 <0.003

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